Lieu : Toulouse, France

QUI SOMMES-NOUS ?

Rejoignez un groupe mondial qui sert des marchés vitaux pour nos sociétés : aéronautique, espace, transport terrestre, identité et sécurité numérique, défense et sécurité. Du fond des océans aux confins de l’univers et du cyberespace, Thales propose un éventail unique de technologies et de services qui rendent demain possible dès aujourd'hui. Fort de 80 000 collaborateurs dans 68 pays, Thales est en capacité de maîtriser l’ensemble des technologies au fondement même des chaînes de décision critiques des entreprises et des États les plus exigeants au monde. Nous couvrons l’ensemble des besoins digitaux de tous nos clients, sur tous nos marchés. Thales a réalisé en 2019 un chiffre d’affaires de 18,4 milliards d’euros.

Acteur spatial mondialement reconnu dans les domaines des télécommunications, de la navigation, de l’observation de la terre, de l’exploration et de la réalisation d’infrastructures orbitales, Thales Alenia Space est une Joint-Venture entre les groupes Thales (67%) et Leonardo (33%).

ALTERNANCE – Ingénieur Conception de modules System-in-Package Hyperfréquences – F/H

QUI ETES VOUS ?

Issu d’une formation de niveau BAC+2/3 à dominante Electronique, vous recherchez une alternance d’une durée de 2 ans ?

Vous avez des connaissances générales en Electronique et Hyperfréquences ?

Idéalement, vous maîtrisez l’environnement d’ADS (Keysight) et vous avez un fort intérêt pour la modélisation et la simulation électromagnétique ?

Vous savez faire preuve de rigueur, d’une bonne capacité d’analyse et de synthèse ?

Vous êtes force de proposition, doté d’un bon relationnel et vous avez une bonne communication ?

Votre niveau d’anglais vous permet de lire, écrire et parler avec des termes techniques ?

Vous vous reconnaissez ? Alors vous avez de bonnes chances de vous épanouir dans nos équipes !

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :

Au sein de la Direction Centre de Compétences Electronique, vous intégrerez le Département LPH, Ligne de Produits Hyperfréquences.

Dans le cadre de vos missions, en support aux activités du service Fonctions RF & Packaging, vous serez en charge de la modélisation de modules System-in-Package (SiP) pour applications hyperfréquences.

Vous serez intégré à une équipe de 25 personnes chargée de la conception de fonctions et nouvelles briques technologiques pour les équipements hyperfréquences.

En nous rejoignant, vos principales missions seront les suivantes :

Recenser les besoins des équipes programmes pour des chaines RF intégrées dans un SiP
Prise en main de la suite Pathwave de Keysight pour la modélisation de SiP RF
Conception et simulations électromagnétiques de SiP intégrant des fonctions MMIC et/ou RFIC
Etude des possibilités proposées dans l’environnement ADS pour : le routage de PCB complexe, la simulation d’intégrité de signal, l’analyse thermique…

Au fil du développement de vos compétences, vous serez amené à prendre en charge la conception et le test de prototype(s), afin de valider les modèles de simulation.

Le rythme de l'alternance doit permettre, dans la mesure du possible, d'assurer une continuité dans les missions.

Cette alternance sera l’opportunité pour vous de travailler en équipe au sein d’une entreprise innovante, de valoriser les acquis académiques en environnement industriel et développer de nouvelles compétences.

Innovation, passion, ambition : rejoignez Thales et créez le monde de demain, dès aujourd’hui.